小米辟谣玄戒O1芯片向Arm定制?雷军这样回应
小米辟谣玄戒O1芯片向Arm定制?雷军这样回应
小米辟谣玄戒O1芯片向Arm定制?雷军这样回应5月26日晚,雷军发布微博:“关于小米(xiǎomǐ)玄戒O1相关谣言的(de)回应,请大家转发。”相关文中内容(nèiróng)中,关于网传玄戒O1是否是向Arm定制的芯片,小米公司表示,不是(búshì)。这完全是谣言,玄戒O1不是向Arm定制的,研发过程中,也没有采用Arm CSS服务。
小米方面强调,玄戒O1是小米玄戒团队,历时四年多(duō)自主研发设计的(de)3nm旗舰SoC,其中(qízhōng)基于Arm最新的CPU、GPU标准IP授权,但多核及访存(fǎngcún)系统级设计、后端物理实现完全由玄戒团队自主设计完成,并非网传采用Arm提供的完整(wánzhěng)解决方案,所谓“向Arm定制芯片”更是违背事实的无稽之谈。
为进一步说明,小米指出,玄戒O1的(de)CPU超大核心最高主频达到3.9GHz,超过业界标准设计。这一成绩得益于玄戒团队(tuánduì)的诸多创新和数百次版图迭代优化。例如,玄戒O1在CPU部分重新设计了超过480种标准单元(biāozhǔndānyuán)库,数量几乎达到3nm标准单元库近三分之一。同时(tóngshí)还创新使用边缘供电技术以及自研高速(gāosù)寄存器,通过这些技术的逐步累加,才(cái)使3.9GHz的设计目标得以实现。
据界面(jièmiàn)新闻(xīnwén)了解,该传闻起因于(qǐyīnyú)Arm官网此前(cǐqián)发布的一篇新闻稿,标题为《XRING O1 Custom Silicon from Xiaomi is Powered by the Arm Compute Platform》。按(àn)常规理解,其意为 “小米的XRING O1定制芯片由Arm计算(jìsuàn)平台提供支持” 。
文中还称(háichēng),这 “标志着小米与Arm合作15年,小米的(de)第一个定制芯片为下一代设备带来了先进的AI和性能提升”。目前(mùqián)原文已被删除。
上述表述引发众多网友质疑,认为玄戒O1并非小米(xiǎomǐ)(xiǎomǐ)购买Arm的IP后自行研发设计,而是Arm基于其CSS for Client(面向客户端的Arm计算子系统)为小米定制(dìngzhì)。
但(dàn)在(zài)26日晚,Arm官网重新发布新闻稿,修改了此前 “Custom Silicon” 的描述,确认玄戒O1由小米自主(zìzhǔ)研发。
Arm在新闻稿中称,“小米全新自研芯片采用Arm架构(jiàgòu),标志(biāozhì)着双方15年合作的里程碑。玄戒O1芯片由小米旗下玄戒芯片团队打造,采用最新的Armv9.2 Cortex CPU集群IP、Immortalis GPU IP和CoreLink系统互连 IP,全面支持3nm 先进制程工艺(gōngyì),在小米玄戒团队的后端和系统级设计(shèjì)下,带来了出色的性能(xìngnéng)与(yǔ)能耗表现。”
玄戒O1于5月22日由小米创始人雷军正式发布,对标苹果A18 Pro。作为小米首款(shǒukuǎn)3nm旗舰芯片,其(qí)标志(biāozhì)着小米成为全球第四家拥有自研手机SoC的厂商。
此前(cǐqián)据雷军介绍,玄戒O1芯片的CPU采用 “2+4+2+2” 十核(shíhé)四丛集设计。其中,两颗主频(zhǔpín)达3.9GHz的Cortex-X925超大(chāodà)核,能够在处理复杂(fùzá)任务时提供更大动力;四颗主频3.4GHz的Cortex-A725大核以及两颗主频1.9GHz的Cortex-A725大核,可保障(bǎozhàng)多任务处理流畅。此外,两颗1.8GHz的Cortex-A520小核则负责低功耗场景(chǎngjǐng)。
回顾小米的(de)造芯之路(zhīlù),雷军称已走了11年,深知造芯艰难,未来至少投资十年,投资额至少500亿人(rén)民币。截至今年4月底,玄戒项目累计研发投入超135亿元,研发团队(tuánduì)规模超2500人,今年研发投入预计超60亿元。
5月22日,小米举办15周年战略(zhànlüè)新品发布会,自研(zìyán)芯片玄戒O1正式发布。
在发布会上,小米创始人雷军回顾到,小米的芯片之路是从2014年9月份开始,那时小米立项了(le)澎湃OS做了4年时间,但在遇到(yùdào)了巨大的困难后暂停了。后来,小米转型做了一系列的小芯片,直到(zhídào)2021年年初,小米才下决心重启(chóngqǐ)了大芯片的研发。
“到今天为止,小米的(de)芯片(xīnpiàn)之路走了整整11年,小米15年的创业,其中芯片干了11年,这11年有(yǒu)多少艰辛,有多少汗水,有多少无法用语言来表达的痛苦,坚持11年又需要(xūyào)多大的投入,做这个决定又需要何等的勇气和决心。”雷军说。
“如果小米想成为一家伟大的硬核科技公司,芯片是(shì)我(wǒ)们必须攀登的高峰,也是我们绕不过去的一场硬仗。面对芯片这一仗(zhèyīzhàng),我们别无选择。”雷军称,在硬科技领域,小米是后来者,后来者一开始肯定不完美,总会被嘲笑、被怀疑,但后来者总有机会,“我相信这个世界终究不会(búhuì)是强者(qiángzhě)恒强,后来者一定会有机会”。
来源(láiyuán):界面新闻、雷军微博、新民晚报、极目新闻

5月26日晚,雷军发布微博:“关于小米(xiǎomǐ)玄戒O1相关谣言的(de)回应,请大家转发。”相关文中内容(nèiróng)中,关于网传玄戒O1是否是向Arm定制的芯片,小米公司表示,不是(búshì)。这完全是谣言,玄戒O1不是向Arm定制的,研发过程中,也没有采用Arm CSS服务。

小米方面强调,玄戒O1是小米玄戒团队,历时四年多(duō)自主研发设计的(de)3nm旗舰SoC,其中(qízhōng)基于Arm最新的CPU、GPU标准IP授权,但多核及访存(fǎngcún)系统级设计、后端物理实现完全由玄戒团队自主设计完成,并非网传采用Arm提供的完整(wánzhěng)解决方案,所谓“向Arm定制芯片”更是违背事实的无稽之谈。
为进一步说明,小米指出,玄戒O1的(de)CPU超大核心最高主频达到3.9GHz,超过业界标准设计。这一成绩得益于玄戒团队(tuánduì)的诸多创新和数百次版图迭代优化。例如,玄戒O1在CPU部分重新设计了超过480种标准单元(biāozhǔndānyuán)库,数量几乎达到3nm标准单元库近三分之一。同时(tóngshí)还创新使用边缘供电技术以及自研高速(gāosù)寄存器,通过这些技术的逐步累加,才(cái)使3.9GHz的设计目标得以实现。
据界面(jièmiàn)新闻(xīnwén)了解,该传闻起因于(qǐyīnyú)Arm官网此前(cǐqián)发布的一篇新闻稿,标题为《XRING O1 Custom Silicon from Xiaomi is Powered by the Arm Compute Platform》。按(àn)常规理解,其意为 “小米的XRING O1定制芯片由Arm计算(jìsuàn)平台提供支持” 。
文中还称(háichēng),这 “标志着小米与Arm合作15年,小米的(de)第一个定制芯片为下一代设备带来了先进的AI和性能提升”。目前(mùqián)原文已被删除。
上述表述引发众多网友质疑,认为玄戒O1并非小米(xiǎomǐ)(xiǎomǐ)购买Arm的IP后自行研发设计,而是Arm基于其CSS for Client(面向客户端的Arm计算子系统)为小米定制(dìngzhì)。
但(dàn)在(zài)26日晚,Arm官网重新发布新闻稿,修改了此前 “Custom Silicon” 的描述,确认玄戒O1由小米自主(zìzhǔ)研发。
Arm在新闻稿中称,“小米全新自研芯片采用Arm架构(jiàgòu),标志(biāozhì)着双方15年合作的里程碑。玄戒O1芯片由小米旗下玄戒芯片团队打造,采用最新的Armv9.2 Cortex CPU集群IP、Immortalis GPU IP和CoreLink系统互连 IP,全面支持3nm 先进制程工艺(gōngyì),在小米玄戒团队的后端和系统级设计(shèjì)下,带来了出色的性能(xìngnéng)与(yǔ)能耗表现。”
玄戒O1于5月22日由小米创始人雷军正式发布,对标苹果A18 Pro。作为小米首款(shǒukuǎn)3nm旗舰芯片,其(qí)标志(biāozhì)着小米成为全球第四家拥有自研手机SoC的厂商。
此前(cǐqián)据雷军介绍,玄戒O1芯片的CPU采用 “2+4+2+2” 十核(shíhé)四丛集设计。其中,两颗主频(zhǔpín)达3.9GHz的Cortex-X925超大(chāodà)核,能够在处理复杂(fùzá)任务时提供更大动力;四颗主频3.4GHz的Cortex-A725大核以及两颗主频1.9GHz的Cortex-A725大核,可保障(bǎozhàng)多任务处理流畅。此外,两颗1.8GHz的Cortex-A520小核则负责低功耗场景(chǎngjǐng)。
回顾小米的(de)造芯之路(zhīlù),雷军称已走了11年,深知造芯艰难,未来至少投资十年,投资额至少500亿人(rén)民币。截至今年4月底,玄戒项目累计研发投入超135亿元,研发团队(tuánduì)规模超2500人,今年研发投入预计超60亿元。
5月22日,小米举办15周年战略(zhànlüè)新品发布会,自研(zìyán)芯片玄戒O1正式发布。

在发布会上,小米创始人雷军回顾到,小米的芯片之路是从2014年9月份开始,那时小米立项了(le)澎湃OS做了4年时间,但在遇到(yùdào)了巨大的困难后暂停了。后来,小米转型做了一系列的小芯片,直到(zhídào)2021年年初,小米才下决心重启(chóngqǐ)了大芯片的研发。
“到今天为止,小米的(de)芯片(xīnpiàn)之路走了整整11年,小米15年的创业,其中芯片干了11年,这11年有(yǒu)多少艰辛,有多少汗水,有多少无法用语言来表达的痛苦,坚持11年又需要(xūyào)多大的投入,做这个决定又需要何等的勇气和决心。”雷军说。
“如果小米想成为一家伟大的硬核科技公司,芯片是(shì)我(wǒ)们必须攀登的高峰,也是我们绕不过去的一场硬仗。面对芯片这一仗(zhèyīzhàng),我们别无选择。”雷军称,在硬科技领域,小米是后来者,后来者一开始肯定不完美,总会被嘲笑、被怀疑,但后来者总有机会,“我相信这个世界终究不会(búhuì)是强者(qiángzhě)恒强,后来者一定会有机会”。
来源(láiyuán):界面新闻、雷军微博、新民晚报、极目新闻

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